空氣分離制氮設(shè)備是指以空氣為原料利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮氣的設(shè)備。根據(jù)分類方法不同，即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法，工業(yè)上應(yīng)用的制氮機可分為三種。它是按變壓吸附技術(shù)設(shè)計、制造的氮氣設(shè)備。以優(yōu)質(zhì)進(jìn)口碳分子篩(CMS)為吸附劑，采用常溫下變壓吸附原理(PSA)分離空氣制取高純度的氮氣。通常使用兩吸附塔并聯(lián)，由進(jìn)口PLC控制進(jìn)口氣動閥自動運行，交替進(jìn)行加壓吸附和解壓再生，完成氮氧分離，獲得所需高純度的氮氣。
 

　　在正常的情況下，經(jīng)過凈化單調(diào)的壓縮空氣，在吸附器中進(jìn)行加壓吸附、減壓脫附。因為動力學(xué)效應(yīng)，氧在碳分子篩微孔中懈怠速率遠(yuǎn)大于氮，在吸附未達(dá)到平衡時，氮在氣相中被富集起來，構(gòu)成制品氮氣。然后經(jīng)減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質(zhì)組成，結(jié)束再生。一般在體系中設(shè)置兩個吸附塔，一塔吸附產(chǎn)氮，另一塔脫附再生，經(jīng)過PLC程序操控器操控氣動閥的啟閉，運用兩塔替換循環(huán)，然后達(dá)到連續(xù)出產(chǎn)高品質(zhì)氮氣的目的。
 

　　空氣分離制氮設(shè)備在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說明：
 

　　1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
 

　　半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運行。
 

　　2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
 

　　用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮氣惰性保護(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個*的重要環(huán)節(jié)。
 

　　3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
 

　　用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
 

　　4.SMT行業(yè)應(yīng)用
 

　　充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機，推動電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。